日月光加碼投資高雄楠梓第三科技園區

  【本報訊】全球半導體封裝測試領導大廠日月光(ASE)11日舉行「楠梓科技產業園區第三園區廠房大樓新建工程」動土大典,日月光資深副總經理洪松井、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳、高市府經發局副局長陳怡良出席見證。繼去年10月投資176億元興建K18B新廠後,日月光再度加碼投資178億元,於楠梓第三園區規劃興建「智慧運籌中心」及「先進製程測試大樓」兩棟大樓,預計2026年動工、2028年第二季完工,完工後可創造約1,470個就業機會,並進一步提升高雄在全球半導體及AI產業鏈的競爭地位。

  經發局長廖泰翔表示,感謝日月光深耕高雄42年,持續擴大投資並在產學合作、公益參與、人才培育、淨零轉型及數位轉型等面向,與市府及經濟部產業園區管理局等相關單位密切合作。廖泰翔指出,市府積極打造高雄成為半導體「S廊帶」核心,成功吸引台積電、AMD、英特格、默克等全球大廠進駐,帶動半導體設計、製造、材料與設備等上中下游產業鏈群聚發展。若沒有日月光長期在高雄建立的封裝測試產業基礎,相關產業鏈的形成將更為漫長。作為全球最大封測廠,日月光此次因應AI晶片與高效能運算需求擴充產能,不僅顯示全球對AI半導體的強勁需求,也進一步強化高雄在AI產業浪潮下的城市競爭力。廖泰翔並表示,高雄長期以來水電供應穩定,而先進半導體製造與AI應用均仰賴充足能源與用水,市府將持續確保穩定供水供電,以高效率行政服務與完善基礎建設,成為企業投資發展最堅實的後盾。


  資深副總經理洪松井表示,隨著AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長,半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升,因此啟動第三園區建設計畫,導入智慧化、數位化與永續建築理念,整合物流、製程與測試能量,提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力。第三園區不僅是擴充產能的重要建設,更是面向AI時代的關鍵布局。透過智慧運籌與先進封裝測試雙引擎,將進一步提升高階製造與測試整合能力,並以永續建築與減廢目標落實企業ESG承諾,打造兼具產業價值與環境友善的先進基地。